La tecnologia di deposizione fisica da vapore (Physical Vapor Deposition, PVD) si riferisce all'uso di metodi fisici in condizioni di vuoto per vaporizzare la superficie di una sorgente materiale (solida o liquida) in atomi o molecole gassose, o ionizzarla parzialmente in ioni, e farla passare attraverso un gas a bassa pressione (o plasma). Il processo, una tecnologia per depositare un film sottile con una funzione speciale sulla superficie di un substrato, e la deposizione fisica da vapore è una delle principali tecnologie di trattamento superficiale. La tecnologia di rivestimento PVD (Physical Vapor Deposition) si suddivide principalmente in tre categorie: rivestimento per evaporazione sotto vuoto, rivestimento per sputtering sotto vuoto e rivestimento ionico sotto vuoto.
I nostri prodotti sono utilizzati principalmente nei rivestimenti per evaporazione termica e sputtering. I prodotti utilizzati nella deposizione da vapore includono fili di tungsteno, barchette di tungsteno, barchette di molibdeno e barchette di tantalio. I prodotti utilizzati nel rivestimento a fascio di elettroni sono fili di tungsteno catodici, crogioli di rame, crogioli di tungsteno e componenti di lavorazione in molibdeno. I prodotti utilizzati nel rivestimento per sputtering includono target in titanio, target in cromo e target in titanio-alluminio.
